在全球半导体产业链的激烈竞争中，一种名为ABF的基板材料正成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键组件。而来自奥地利的奥特斯（AT&S）公司，正是这个领域的隐藏冠军。

基板 芯片封装 abf 奥特斯 abf基板 2025-09-25 17:36  10

一颗AI芯片的强大算力，背后离不开一块高质量的ABF基板。而在这片高端科技领域，日本揖斐电（Ibiden）正以其近乎垄断性的技术优势，成为全球AI巨头们不可或缺的战略伙伴。

日本 英伟达 基板 abf abf基板 2025-09-25 12:06  10

随着物联网技术的飞速发展和电子设备数量的激增，特别是无线传输设备的普及，开发具有更低延迟、更宽带宽的高频通信波段已成为迫切需求。这推动了5G等高频通信技术的进步，并促进了对柔性低介电材料的研究。然而，目前广泛使用的低介电聚合物树脂，如聚酰亚胺、聚苯醚等，大多基

基板 武汉理工大学 纤维素 乙基 乙基纤维素 2025-09-25 07:20  7

据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球IC封装基板市场规模将达到251.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.0%。

基板 ic 封装 封装基板 ic封装 2025-09-24 23:17  16

对比维度碳化硅（SiC）基板玻璃基板核心应用场景高功率、高温电力电子领域（如电动车、工业应用）高频高速、高密度集成芯片领域（如人工智能/高性能计算、通信领域）关键物理属性极高的导热性（370 W/mK），具备优异的热稳定性优异的电气绝缘性，低介电常数，高频信号

芯片 碳化硅 玻璃基板 基板 封装 2025-09-24 14:36  8

全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接推动先进封装技术 CoWoS 进入 “产能狂奔” 阶段。据摩根大通最新预测，台积电作为全球 CoWoS 产能核心供给方，2026 年底产能将达 95K / 月，2027 年进一步攀升至 112K / 月，较此前预期大幅上修

玻璃基板 基板 玻璃 台积电 cowos 2025-09-23 23:04  11

以前工人给玻璃加工细孔，总得使用那些有毒的氢氟酸，不仅十分危险还特别污染环境，同时量产效率还特别低，但现在不一样了，激光切玻璃的新设备来了。

玻璃基板 基板 玻璃 tgv 基板逆袭 2025-09-21 19:58  12

这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。

玻璃基板 基板 玻璃 cte tgv 2025-09-20 10:40  9

据恒州诚思调研统计，2024年全球金属化玻璃通孔基板市场规模约8.91亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近45.02亿元，未来六年CAGR为25.5%。

基板 玻璃 玻璃通孔 通孔基板 通孔 2025-09-19 11:48  9

2025年9月18日，先进封装板块整体呈现稳健发展态势，炬光科技、博敏电子、山子高科等企业持续受到市场关注。这场产业动态并非偶然——当AI算力需求激增、当消费电子小型化趋势持续推动、当国产替代加速推进，先进封装正从"技术探索"迈向"产业化应用"新阶段！今天，我

企业 基板 q2 封装 博敏 2025-09-18 21:30  8

随着半导体产品高性能、轻薄化发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，热压键合（Thermal Compression Bonding）工艺技术以其独特的优势，在高性能、高密度封装领域占据了一席之地，传统的倒装回流焊封装工

基板 tcb 工艺 热压 加热板 2025-09-19 09:43  8

这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。

玻璃基板 基板 玻璃 cte abf 2025-09-18 17:51  9

近日，据寻标宝网站显示，2025年8月15日，运营公司虹阳显示(咸阳)科技有限公司依据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》和国家有关法律法规、建设项目竣工环境保护验收技术指南、本项目环境影响报告表和批复等要求，在咸阳市高新区召开了《彩虹显示器件股份有限公司基板

彩虹 基板 光电 彩虹光电 基板玻璃 2025-09-16 19:12  10

货物抵达港口后，向船公司或货代换取提货单（D/O），需提供正本提单或电放保函。

基板 陶瓷 清关 陶瓷基板 清关事宜 2025-09-11 14:56  8

封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向，重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和

基板 封装 abf 封装基板 fcbga 2025-09-10 21:30  11

成交额的较快上涨往往意味着投资者风险偏好快速提升，行情短期易显现“脆弱性”，阶段获利了结压力增加，8月底换手率升至5%以上触发调整信号。但业内人士认为，短期调整不改中期趋势，当前A股估值合理，处于全球中等偏低水平，下半年盈利增速有望好于上半年，历史经验显示此类

投资 pcb 基板 彭祖 cpo 2025-09-08 13:44  16

公司在半导体封装基板领域实现关键突破，尤其在FCBGA（覆晶球栅阵列封装基板）和ABF载板（载板材料）领域处于国内领先地位。例如，FCBGA基板工艺能力达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，部分产品已通过客户认证并交付 。2025年上半年，20层及以下产

竞争力 基板 csp 载板 abf 2025-09-08 11:31  14